Benutzerdefinierte Servereinheiten für Google Building: Susquehanna

Mit zunehmendem Tempo bei der Entwicklung von kundenspezifischer künstlicher Intelligenz (KI) könnten traditionelle Halbleiterhersteller dem Risiko neuer kundenspezifischer Chips einiger ihrer größten Kunden, wie Apple Inc. (AAPL) und Alphabet Inc. (togetL), ausgesetzt sein. Als Mountain View, der kalifornische Suchriese Alphabet, weiterhin Next-Gen-Versionen seiner im Jahr 2016 erstmals vorgestellten Tensor Processing Unit (TPU) herausbringt, schlägt ein Analystenteam vor, dass das Unternehmen die Chips verwenden wird Computer zu bauen.

Mehdi Hosseini, Analyst bei Susquehanna, war nach einer Reise nach Taiwan mit einer Notiz unterwegs, in der er mit verschiedenen Quellen aus der Technologiebranche sprach, wie Barron's berichtete. Der Analyst schrieb, dass ein Haupttrend, den er aus seinen Nachforschungen zog, darin besteht, dass immer mehr Unternehmen die Herstellung von Server-Computern oder "Custom-Boxen" verdoppeln, was darauf hinweist, dass ein Großteil der Aktivitäten von Cloud-Computing-Anbietern ausgeht. Er geht davon aus, dass die Auslieferungen von Servercomputern im Jahr 2018 um 10% zunehmen werden, ein Anstieg gegenüber seiner ursprünglichen Prognose von 8%.

Cloud Giants bauen "Custom Boxes" im eigenen Haus

Hosseini schlug vor, dass führende US-amerikanische Cloud-Player wie Google damit begonnen haben, ihre ASIC-Lösungen (Application Specific Integrated Circuit) für KI-Anwendungen auf den neuesten Stand zu bringen. Googles TPU wurde oft in die ASIC-Kategorie aufgenommen und vom Unternehmen als schneller eingestuft als Chips traditioneller Branchenführer wie NVIDIA Corp. (NVDA) und Intel Corp. (INTC). (Siehe auch: Intels Chip Lead verschwindet. )

"Tatsächlich ist es das erste Mal in Taiwan, dass wir durchweg von ASICs in Servern und für KI-Anwendungen erfahren haben. Nach so vielen Jahren neuer Konzepte wie" KI "und" IoT "dominiert dies die Anlegerphantasie Es beginnt sich endlich abzuzeichnen, dass führende Cloud-Player wie Google ihre Kapazitäten ausbauen und verstärken ", schrieb Susquehanna.

Hosseini geht davon aus, dass Taiwan Semiconductor (TSM) der Hauptgießereipartner für Google sein wird, wenn es seine ASIC-Lösung hochfährt. (Siehe auch: Qualcomm at Risk von Apple, Samsung, Huawei Chips. )